기존의 펠티어 소자와 고무를 조합한 "부드러운" 펠티어 디바이스입니다.

기존의 세라믹 펠티에 디바이스에서는 불가능했던 구부릴 수 있습니다(최소 설치 직경 φ50mm).

고무 사용으로 대폭적인 경량화를 달성(일반적인 세라믹 제품보다 40% 감소)했습니다.

낙하 충격에 대한 내구성(1.5m 자유 낙하에 내성)이 뛰어납니다.

물이 들어가기 어려운 완전 밀봉 구조입니다.

전기적 제어만으로 가열, 냉각이 가능합니다.

φ50mm까지 곡면에 장착 가능합니다.

펠티에 장치를 고무로 밀봉한 구조를 가진 플렉시블 열전 장치입니다.

기본적으로 기존의 세라믹 펠티에 디바이스와 동일한 사용법이 가능합니다.

재질 : 열전도 실리콘 고무(표면, 뒷면)

사이즈:50×50×2.15mm

온조부 크기: 37.8×32.2mm

사용 온도 범위: ~100℃

최대 전류: 3.99A

최대전압: 11.2V

최대 온도차: 52.1 ℃

최대흡열량 : 19.5W

정격 하중 : 1.5MPa

굴곡성:φ50mm

무게 : 9.5g

플렉시블 펠티에 모듈 키트 AR-TEM-es-02KIT

특징

기존의 펠티어 소자와 고무를 조합한 "부드러운" 펠티어 디바이스입니다.
기존의 세라믹 펠티에 디바이스에서는 불가능했던 구부릴 수 있습니다(최소 설치 직경 φ50mm).
고무 사용으로 대폭적인 경량화를 달성(일반적인 세라믹 제품보다 40% 감소)했습니다.
낙하 충격에 대한 내구성(1.5m 자유 낙하에 내성)이 뛰어납니다.
물이 들어가기 어려운 완전 밀봉 구조입니다.
전기적 제어만으로 가열, 냉각이 가능합니다.
φ50mm까지 곡면에 장착 가능합니다.
펠티에 장치를 고무로 밀봉한 구조를 가진 플렉시블 열전 장치입니다.
기본적으로 기존의 세라믹 펠티에 디바이스와 동일한 사용법이 가능합니다.

사양

재질 : 열전도 실리콘 고무(표면, 뒷면)
사이즈:50×50×2.15mm
온조부 크기: 37.8×32.2mm
사용 온도 범위: ~100℃
최대 전류: 3.99A
최대전압: 11.2V
최대 온도차: 52.1 ℃
최대흡열량 : 19.5W
정격 하중 : 1.5MPa
굴곡성:φ50mm
무게 : 9.5g
부속품: 전용 알루미늄 히트 싱크 (49 × 50 × 20mm) 포함, 열전도 양면 테이프 (49mm × 50mm × 0.125mm, 0.65W / m · K) 포함